(Teleborsa) - Il nuovo
appuntamento internazionale dedicato a tecnologie e soluzioni di confezionamento progettate per il mercato dell'e-commerce sbarca in Cina. E-PACK TECH by Ipack Ima sarà di scena al New Int'l Expo Centre (SNIEC) di Shanghai dal 23 al 26 ottobre 2019.
L'evento
è organizzato da Hannover Milano Fairs Shanghai – società cinese joint venture tra Deutsche Messe e Fiera Milano – con il supporto di Ipack Ima srl, società organizzatrice di IPACK-IMA e MEAT-TECH, in programma a Fiera Milano nel 2021. E-PACK TECH by Ipack Ima è infatti la prima e importante tappa nel percorso di avvicinamento a IPACK-IMA che, dal 4 al 7 maggio 2021, porterà in scena a Milano il futuro in ambito processing e packaging.
Cresce il valore del mercato e-commerce al dettaglio nel mondo, con USA e la Cina che rappresentano il 69,1% del valore totale del settore. Per il 2018 questo è stato stimato in 2.875 miliardi di dollari, il 12% in più rispetto all'anno precedente e pari all'11% del totale del valore delle vendite retail. Si ipotizza che lo share sul totale vendite al dettaglio aumenterà fino al 2022, e raggiungerà il valore di 4.035 miliardi di dollari. Con oltre 500 milioni di acquirenti online il mercato dei beni di consumo acquistati attraverso il canale del commercio digitale in Cina è molto sviluppato.
L'area Asia-Pacifico è il più grande e-commerce mondiale: nel 2018 ha fatto registrare una produzione di 1.892 miliardi di dollari, il 27% in più rispetto all’anno precedente (fonte: MC Marketing e Comunicazione Group).
Al momento il titolo di Fiera Milano a Piazza Affari segna un rosso dello 0,48%.