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TSMC non esclude emissione bond per finanziare espansione negli Usa

Finanza
TSMC non esclude emissione bond per finanziare espansione negli Usa
(Teleborsa) - TSMC, il maggiore produttore mondiale di semiconduttori su commessa, non esclude l’emissione di obbligazioni per finanziare la sua espansione, qualora le condizioni di mercato risultassero favorevoli. Un'apertura che offre nuovi spunti su come il colosso taiwanese potrebbe finanziare un’imponente crescita produttiva negli Stati Uniti.

Le dichiarazioni, rilasciate dal direttore finanziario Wendell Huang in un’intervista a Reuters dopo i solidi risultati del secondo trimestre, arrivano mentre TSMC aumenta l’investimento pianificato nel suo progetto in Arizona a 265 miliardi di dollari, sottolineando la portata della sua espansione di capacità produttiva a lungo termine trainata dall’intelligenza artificiale.

Alla domanda se TSMC avrebbe preso in considerazione la raccolta di capitali tramite l’emissione di nuove azioni negli Stati Uniti, Huang ha risposto che la società rimarrebbe invece aperta all’emissione di obbligazioni. "Non escludiamo l’emissione di nuove obbligazioni se le condizioni di mercato saranno favorevoli", ha dichiarato Huang.
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